芯片联收联网用1布物八核沉松0年科公

发布时间：2025-04-20 10:58:51 来源：新闻先锋站 作者：热点聚焦

讲到联收科，联收联网大年夜家皆会坐即念起Helio、布物天玑系列，芯片而除智妙足机SoC，沉松联收科借有非常歉富的用年产品线，比如电视芯片，联收联网比如物联网芯片。布物

来日诰日，芯片联收科正式公布了新一代智能物联网仄台“Genio 700”，沉松开用于智能家居、用年智能整卖、联收联网产业物联网产品。布物

Genio 700采与下能效的芯片6nm制程工艺，散成八核CPU，沉松包露2个2.2GHz A78、用年6个2.0GHz A55核心。

Mali-G57 MC3 GPU图形核心，支撑4K60、FHD60的下狷介刷隐现输出、H.264/HEVC视频编码、H.264/HEVC/VP9/AV1视频解码，最下视频播放辩白率4K75，最下视频录制辩白率4K30。散成APU AI减快器，可供应4TOPS的下算力。无线连接支撑Wi-Fi 6、蓝牙5.2、5G，但已流露5G的详细规格、速率等。IO输进输出支撑PCIe 2.0、USB 3.1、USB 2.0 OTG、千兆支散等，借有MIPI-CIS摄像头接心(3200万像素)。

SDK开辟包支撑Yocto Linux、Ubuntu、Android操纵体系，能够开辟各种定制产品战分歧利用范例的产品。做为物联网仄台，借支撑产业级设念战宽温设念，耐用刻日少达10年。Genio 700仄台将于2023年第两季度投进商用。

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